PLC分路器芯片市场调查与研究报告-主要企业、市场规模、份额及发展趋势

  PLC平面光路，用来制造集成光电子器件的一种技术平台，能够应用于不同的衬底材料，包括硅/玻璃/二氧化硅（Silicon/Quartz/Silica）、铌酸锂（LiNbO3）、绝缘体上的硅（SOI/SIMOX）、氮氧化（SiON）、高分子聚合物（Polymer）等。PLC分路器芯片是指将PLC分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成的单个芯片。

  随着光通信技术的持续不断的发展和5G等通信技术的加快速度进行发展，PLC分路器芯片的未来市场发展的潜力非常广阔。高速、大容量光纤通信系统的不断普及将推动对PLC分路器芯片需求量的持续增长。同时，随着PLC芯片技术的发展和国产化程度的提高，PLC光分路器的价格有望进一步下降，从而促进其在更广泛应用领域的普及。

  2023年全球PLC分路器芯片市场规模大约为1.32亿美元，预计2030年将达到1.33亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为0.8%。

  国际市场占有率和排名来看，主要厂商有深圳市砺芯科技有限公司、河南仕佳光子科技、鸿辉光通和Wooriro等，前三大厂商占有全球大约69%的份额。

  从产品类型角度，1xN占有主体地位，份额为61%，同时就下游来说，FTTX和PON系统是最大的下游领域，占有69%份额。

  报告分析PLC分路器芯片行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商PLC分路器芯片产能、销量、收入、价格和市场占有率，全球PLC分路器芯片产地分布情况、中国PLC分路器芯片进出口情况及行业并购情况等。

  此外针对PLC分路器芯片行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、坏因和进入壁垒也做了详细分析。

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